Все о товаре
Характеристики
Отзывов0
Вопросы0
предзаказ
Код Товара: 1264429
Производитель: Rexant
Отзывы:
0
565.00р.
Купить в 1 клик:
Характеристики:
(Смотреть все)
Дополнительная информация
состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.), температура пайки: до 248 °C; меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов хим микродобавок темпа пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Общие характеристики
Дополнительная информация
состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.), температура пайки: до 248 °C; меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах
Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
Флюсы для пайки REXANT (09-3684) ФЛЮС-ГЕЛЬ ДЛЯ ПАЙКИ , BGA И SMD, 12 МЛ, ТЕХНО-ШПРИЦ, БЛИСТЕР
565.00р.